Katalog produktów

ODM/EMS

MST ODM/EMS

Proces
ofertowania

Oferujemy kompleksowe usługi związane z projektowaniem, montażem kontraktowym elementów elektronicznych oraz montażem końcowym wyrobów gotowych. W celu zabezpieczenia własności intelektualnej klienta podpisujemy (dokumenty) – umowę o poufności NDA.

Informacje niezbędne do przygotowania oferty dotyczącej projektowania:

  • wymagania dotyczące funkcjonalności, wyglądu i bezpieczeństwa wyrobu
  • założenia odnośnie testowania i certyfikacji wyrobu

Informacje niezbędne do przygotowania oferty montażu kontraktowego:

  • dokumentacja techniczna projektu włączając pliki gerber
  • lista materiałowa (BOM)
  • wytyczne do zaprojektowania oraz wykonania specjalistycznych form wtryskowych, form odlewniczych, narzędzi bądź wykrojników
  • standardy, jakości wykonania, wymagania procesu
  • wymagania dotyczące badań lub testowania (np. ICT, funkcjonalne, środowiskowe)
  • wymagania dotyczące opakowań
  • informację o wielkości zamówienia: ilość roczna i minimalna ilość zamówieniowa
  • termin realizacji
  • warunki dostawy

Projektowanie

Podczas procesu projektowania nowych wyrobów przeprowadzamy analizę ryzyka FMEA zarówno produktu jak i procesu produkcyjnego związanego z tym produktem. Możemy przeprowadzić symulację czasu życia wyrobu. Przygotowujemy kompleksowo dokumentację techniczną wyrobu (z uwzględnieniem wersjonowania i zarządzaniem zmianami). Wykonujemy prototypy (pod kątem testów czy prezentacji dla klienta finalnego) korzystając ze sprawdzonych dostawców wydruków 3D, płytek PCB, własnego parku maszynowego (części mechaniczne) oraz montażu finalnego we własnym zakresie.

Opracowując nowe wyroby optymalizujemy je pod kątem łatwości produkcji celem jak najefektywniejszego wykorzystania maszyn oraz minimalizacji odpadu (Design for Manufacturing).

Świadczymy też usługi w zakresie zarządzania produktem już po rozpoczęciu produkcji (zmiany komponentów, aktualizacje dokumentacji, serwis produktów etc.).

MST posiada własne laboratorium pomiarowe. Jest ono akredytowane przez DEKRA na zgodność z ISO/IEC 17025 według schematu CTF-3 w zakresie stateczników elektromagnetycznych do lamp wyładowczych oraz fluorescencyjnych, zapłonników, modułów oraz zasilaczy LED. Przeprowadzamy badania w zakresie testów funkcjonalnych (elektrycznych i fotometrycznych), bezpieczeństwa oraz czasu życia wyrobów. Współpracujemy z innymi laboratoriami krajowymi i zagranicznymi, dzięki czemu zapewniamy realizację wszystkich testów przewidzianych do konkretnego wyrobu (włączając np. testy kompatybilności elektromagnetycznej EMC).

Zapewniamy pełną certyfikację wyrobów (uzyskanie certyfikatów ENEC, VDE, UL , CE, CB czy innych). Realizujemy badania RoHS komponentów (zarówno na etapie doboru komponentów jak i późniejszych regularnych dostaw).

Oferujemy usługi w zakresie projektowania nowych wyrobów. Standardowo proces
obejmuje następujące kroki:

ustalenie wymagań i wstępnej specyfikacji wyrobu

przygotowanie dokumentacji konstrukcyjnej wyrobu (hardware, software, części mechaniczne)

dobór komponentów

przygotowanie prototypów

testy weryfikacyjne

przygotowanie dokumentacji produkcyjnej + seria próbna

certyfikacja wyrobu

zwolnienie do produkcji

Posiadamy kompetencje i wiedzę w zakresie:

  • projektowania obwodów elektronicznych
  • przygotowania oprogramowania w zakresie firmware (embedded software), aplikacji zdalnego zarządzania produktami, integracji z bazami danych, interfejsy użytkownika, strony www etc.
  • projektowania części mechanicznych (obudowy metalowe i plastikowe, wsporniki i inne części mechaniczne, profile, uszczelnienia) z wykorzystaniem oprogramowania CAD 2D i 3D
  • projektowania PCB (pojedyncze płytki PCB oraz całe panele pod kątem produkcji)
  • doboru komponentów od sprawdzonych i wiarygodnych dostawców europejskich oraz azjatyckich
  • projektowania i produkcji komponentów indukcyjnych (cewki, transformatory) od małych elementów montowanych na PCB po dławiki 60kVAR
  • projektowania opakowań (pudełka, tacki, sposób paletyzacji w celu maksymalnego wykorzystania transportu etc.)
  • projektowania narzędzi, tłoczników, wykrojników
  • opracowywania strategii testowania wyrobów oraz samych testerów produkcyjnych.

Zarządzanie bazą dostawców /komponentów

Zarządzanie bazą dostawców i komponentów w MST to złożony proces, który odgrywa kluczową rolę w kształtowaniu i optymalizacji całkowitego kosztu produktu. Aby posiadać możliwość oferowania konkurencyjnych cenowo i najlepszych jakościowo produktów, baza dostawców w MST jest nieustannie optymalizowana dzięki m.in. następującym podprocesom: selekcja i wybór dostawcy, negocjacje handlowe, zwolnienie nowych komponentów, zarządzanie jakością dostawców i komponentów, ocena wyników współpracy, działania korygujące i doskonalące.

Nasz Dział Zakupów posiada wieloletnie doświadczenie w rozwoju źródeł dostaw komponentów takich jak: druty nawojowe i przewody, stal i komponenty metalowe, materiały izolacyjne i chemikalia przemysłowe, tworzywa sztuczne, czy złączki i styki, czego potwierdzeniem są bezpośrednie kontakty handlowe z największymi producentami ww. grup komponentów, np. DAHRENTRAD, US Steel, Du Pont, Akzo Nobel, DSM, TE Connectivity, WAGO, Electro Terminal.

Baza dostawców elektroniki jest obecnie najbardziej dynamicznie rozwijaną grupą komponentów w naszej firmie. W projektach o wysokich ilościach produkcyjnych współpracujemy bezpośrednio z producentami (m.in. Samsung, Osram, Seoul, Infineon, TDK-EPCOS, STMicroelectronics, Microchip Technology), oferujących konkurencyjne ceny i najlepszą jakość, a dla mniejszych projektów wsparciem dla nas jest szeroka lista dystrybutorów, gwarantująca najlepszy serwis logistyczny i wsparcie techniczne.

Celem MST jest dopasowanie modelu zarządzania bazą dostawców i komponentów do indywidualnych potrzeb i oczekiwań Klienta.

W zależności od stopnia zaawansowania oferujemy następujące modele współpracy:

  1. Użyczone komponenty – Klient powierza komponenty własne do produkcji, MST zapewnia inspekcję na wejściu, gospodarkę magazynową (magazyn wirtualny, identyfikacja QR-code, FIFO, wiekowanie, odświeżanie i utylizowanie komponentów, zarządzanie stanem magazynowym i planowanie potrzeb materiałowych).
  2. Zarządzanie bazą dostawców Klienta na poziomie operacyjnym – Klient udostępnia uzgodnione warunki handlowe z dostawcami komponentów, MST przejmuje kontakt bieżący z dostawcą w zakresie realizacji zamówień komponentów do MST, zarządzanie jakością komponentów oraz finansowanie całkowitego kosztu zakupu komponentów.
  3. Przejęcie odpowiedzialności za bazę zakupową Klienta – MST kompleksowo zarządza bazą dostawców Klienta w zakresie komponentów używanych w produktach Klienta oraz narzędzi i oprzyrządowania niezbędnych do ich wykonania (negocjacje handlowe, umowy GPA, LA i QA, kontrakty).
  4. Zintegrowane zarządzanie i rozwój bazy dostawców – W ramach zarządzania zmianami w produkcie Klienta, MST dodatkowo projektuje, testuje i zwalnia komponenty w produktach Klienta, opracowuje i aktualizuje dokumentację techniczną komponentów, zarządza projektami zakupowymi, takimi jak: zwolnienie nowego dostawcy komponentów, optymalizacja serwisu logistycznego, renegocjacje warunków handlowych w oparciu o sumaryczne potrzeby MST i Klienta, zarządzanie bazą dostawców surowców do komponentów, itp.

We wszystkich modelach współpracy gwarantujemy zachowanie zasady poufności potwierdzonej stosowną umową.

Produkcja

MST produkuje układy elektroniczne pod własną marką oraz oferuje montaż kontraktowy. Wdrożone procedury VDA i ISO oraz przeszkolony personel gwarantują wysoki poziom świadczonego serwisu. MST posiada efektywny park maszynowy pozwalający utrzymać konkurencyjny poziom kosztowy. Powierzchnia produkcyjna stanowi strefę chronioną ESD, wyroby są wytwarzane zgodnie z normą IPC-A-610E.

Procesy realizowane w MST:

  • montaż przewlekany THT
  • montaż powierzchniowy SMT
  • lutowanie na fali w tym fala selektywna
  • depanelizacja multiboard-ów PCB
  • montaż finalny/testowanie wg specyfikacji klienta

Wszystkie procesy produkcyjne są monitorowane i nadzorowane poprzez zintegrowany system zarządzania produkcją MES (Manufacturing Execution System)

Montaż przewlekany THT

Montaż THT Axial

  • obsługiwane płyty PCB (długość L =102-483mm; szerokość W=80-406mm)
  • wydajność max do 20000komp./godz.
  • automatyczny załadunek/rozładunek PCB

Montaż THT Radial

  • maszyna Radial 8XT Triple Span Sequencer/Inserter firmy Universal Instruments
  • obsługiwane płyty PCB (długość L =102-483mm; szerokość W=80-406mm)
  • wydajność max do 20000komp./godz.
  • automatyczny załadunek/rozładunek PCB

Formowanie komponentów

  • automatyczne i półautomatyczne maszyny/narzędzia do formowania komponentów axialnych i radialnych nie obsługiwanych przez montaż automatyczny

Montaż ręczny komponentów THT

  • odbywa się na linii z automatycznym obiegiem ramek lutowniczych
  • możliwość montażu do dwóch wyrobów w jednym czasie (dwie równoległe nitki montażu ręcznego)

Montaż powierzchniowy SMT

  • kodowanie płyt przed procesem (traceability)
  • automatyczny załadunek/rozładunek płyt PCB
  • automatyczny transport międzyoperacyjny
  • drukowanie pasty/kleju na maszynach ESE US8500X, ESE US-LX-1500
  • inspekcja pasty lutowniczej 3D
  • Linia nr 1 SMT z max wymiarem PCB 250×450 mm (drukarka MPM,  AOI Mirtec, maszyna do montażu SMT Simens X4 w konfiguracji 2xCP20, 4xCPP, 2xTH)
  • Linia nr 2 SMT z max wymiarem PCB 450x850mm (drukarka ESE, maszyna do montażu SMT Simens X4 w konfiguracji 2xCP20, 2xCPP). Reflow Electrovert Omniflex10
  • Linia nr 3 SMT z max wymiarem PCB 450x850mm (drukarka ESE , SPI Cyberoptics, maszyna do montażu SMT Simens X4 w konfiguracji 4xCP20, 1xCPP. Reflow Electrovert Omniflex10
  • Linia nr 4 SMT z max wymiarem PCB 560x1525mm (drukarka ESE, SPI Pemtron, maszyna do montażu SMT Simens SX2 w konfiguracji 2xCP20, 1xCPP.

Lutowanie na fali w tym fala selektywna

Piec PowerFlow N2 firmy Ersa

  • lutowanie płyt PCB (długość
    L=50-410mm; szerokość
    W=50-400mm)
  • lutowanie bezołowiowe
  • lutowanie w osłonie azotu
  • lutowanie na ramkach
  • system automatycznego obiegu ramek lutowniczych
  • możliwość zastosowania maski do selektywnego lutowania
  • możliwość zastosowania podparcia dla płyty

Urządzenie do lutowania selektywnego SOLTEC MYSELECTIVE 6746

  • wielkość ramki 400mmx400mm
  • lutowanie w atmosferze azotu

Depanelizacja multiboard-ów PCB

Maszyna CNC ASYS ADS01M

  • obsługiwane płyty PCB (długość
    L =50-460mm; szerokość
    W=50-180mm)

Maszyna YVSC3S

  • system depanelizacji w technologii
    V-cut
  • obsługiwane płyty PCB (długość
    L =100-1500mm; szerokość
    W=10-270mm

Prasa do depanelizacji mostków

  • depanelizacja całego multibordu podczas jednego cyklu prasy

Ręczna depanelizacja mostków CAB Hektor 2

 

Testowanie/ Montaż Finalny

Proces testowania wg specyfikacji klienta

  • testy bezpieczeństwa,
  • testy funkcyjne (FCT) wg indywidualnych wymogów klienta.
  • testy ICT
  • testy X-ray
  • automatyczne testowanie parametrów świetlnych  modułów LED

Montaż finalny

Każdy wyprodukowany wyrób zostanie zmontowany, oznakowany i zapakowany zgodnie z wymaganiami naszych klientów.

Modele dostaw

W ramach usługi EMS/ODM oferujemy szeroki zakres usług logistycznych w tym różne modele dostaw, które wspierane są wysokiej klasy systemem ERP.

Dostarczamy wyroby gotowe bezpośrednio do klienta ostatecznego, hurtowni lub centrów dystrybucji na całym świecie wykorzystując transport morski (FCL, LCL), transport drogowy (FTL, LTL) oraz transport lotniczy. Do transportu komponentów z dalekiego wschodu wykorzystujemy transport kolejowy, który jest kompromisem między kosztami, a czasem dostawy. System ERP obsługuje również zarządzanie składami konsygnacyjnymi.

Zarządzanie łańcuchem dostaw opiera się na nowoczesnych narzędziach planowania wspieranych przez system ERP oraz Lean Management. Pracujemy w oparciu o proces S&OP (Sales & Operations Planning), do którego wykorzystujemy prognozy przesyłane przez klientów, ramp-up plany (przy wdrożeniu nowych produktów) oraz dane historyczne. Wynikiem procesu S&OP są plany sprzedaży, produkcji, zapasów oraz plany zaopatrzenia.

Posiadamy magazyny wysokiego składowania zarządzane przez systemy KANBAN, ROP, FIFO, QR code, kontrola partii oraz wiekowanie komponentów używanych w produkcji elektroniki, a dla komponentów LED mamy wdrożone narzędzia do tzw. BIN-ing i KIT-ing. Dzięki wdrożonym narzędziom mamy pełną kontrolę nad przepływem materiałów od zamówienia przez magazyn i produkcję po wysyłkę wyrobów gotowych z pełnym śledzeniem partii komponentów i wyrobów w całym łańcuchu dostaw (traceability).

Zoptymalizowana baza dostawców oraz zarządzanie łańcuchem dostaw oparte na filozofii Lean Management gwarantuje, że MST jest partnerem biznesowym, który potrafi szybko dostosować się do zmieniających warunków rynkowych.